CEO黄仁勋：英伟达下代芯片将继续使用台积电代工

英伟达的RTX 30系列GPU芯片由三星8nm工艺代工，当前的RTX 40系列就转向了台积电4N工艺(5nm定制版)，CEO黄仁勋去年多次吐槽台积电代工价格太贵，然而他们是没法放弃的，下代芯片继续用。

CEO黄仁勋今天下午在采访中表示，本周五将会跟台积电、富士康等企业高管会面。

他还提到英伟达下代芯片将继续使用台积电代工，不仅会采购本土工厂生产的芯片，部分订单还会交给台积电位于美国亚利桑那州的工厂生产。

虽然台积电先进工艺的代工价格是业内最高的，但是黄仁勋也提到了台积电2个优势，一个是巨大的产能，一个是难以置信的敏捷性。

换言之，英伟达虽然也会嫌弃台积电代工成本高，但是台积电的工艺良率、产能是可以保证的，而且极具灵活性，这些优势是其他代工厂没法取代的。

要知道，即便是三星代工了8nm工艺的RTX 30游戏卡GPU，当时NVIDIA的A100加速芯片也是台积电代工的。

至于黄仁勋所说的下一代产品，虽然他没明确是什么，但是下代GPU此前已经被挖出来了，这款GPU代号Blackwell，后者是美国科学院首位黑人院士。

其中Blackwell用于游戏卡的RTX 50系列会采用单GPU芯片设计，用于HPC、AI的Blackwell则会采用MCM多芯片设计，这方面NVIDIA也轻车熟路了，现在的Grace Hooper就是封装了CPU、GPU两种核心。

不太确定的是Blackwell的工艺，此前很多消息都指向了台积电3nm，但是考虑到NVIDIA的习惯，5nm工艺才用了一代，不太可能就转向更高成本的3nm工艺。

2024年的Blackwell芯片很可能游戏卡继续用5nm工艺，AI、计算卡版的Blackwell才上3nm工艺。